儿童坏牙导致牙髓外露可通过间接盖髓术、直接盖髓术、活髓切断术、根管治疗、拔牙等方式治疗。该症状通常由龋齿进展、外伤撞击、牙齿发育异常、牙釉质缺陷、细菌感染等原因引起。
1、间接盖髓术：适用于龋坏接近牙髓但未暴露的情况。清除腐质后使用氢氧化钙或MTA材料覆盖近髓处，促进修复性牙本质形成。治疗需配合口腔卫生指导，建议使用含氟牙膏刷牙，定期涂氟预防继发龋。
2、直接盖髓术：针对微小牙髓暴露＜1mm且暴露时间短于24小时的恒牙。严格消毒后采用生物陶瓷材料直接覆盖露髓点，成功率与牙髓活力密切相关。术后需避免冷热刺激，定期拍摄X线片监测牙髓状态。
3、活髓切断术：适用于年轻恒牙部分冠髓感染。局麻下切除病变冠髓，保留健康根髓，应用iRoot BP Plus等材料盖髓。该方法可维持牙根继续发育，术后需每3个月复查牙髓电活力测试，观察牙根形成情况。
4、根管治疗：针对大面积牙髓暴露或化脓性牙髓炎。彻底清除感染牙髓后采用Vitapex糊剂充填根管，乳牙需注意避免损伤恒牙胚。治疗期间可能出现短暂咬合不适，需避免用患侧咀嚼过硬食物。
5、拔牙：仅适用于无法保留的严重破坏乳牙。评估继承恒牙萌出时间后决定是否进行间隙保持，拔牙后24小时内禁止漱口以防血凝块脱落。乳磨牙早失可能影响恒牙列排列，需正畸会诊评估。
治疗期间应控制高糖饮食摄入，增加牛奶、奶酪等富含钙质食物。建议每日使用牙线清洁牙缝，餐后漱口减少食物残渣滞留。对于配合度差的低龄儿童，可选用指套牙刷辅助清洁。定期口腔检查能早期发现邻面龋，建议每3-6个月进行专业涂氟。牙齿外伤后需立即就诊，保存脱落牙体于生理盐水中可提高再植成功率。
